Die MLCC -Industriekette kann in drei Teile unterteilt werden: stromaufwärts gelegene Materialien, Midstream -Herstellung und nachgeschaltete Anwendungen. Die Rohstoffe umfassen hauptsächlich Keramikpulver, Elektrodenmetall und so weiter. Keramikpulver ist der wichtigste Rohstoff, der die Leistung von MLCC bestimmt. Die Kernanforderungen sind Reinheit, Partikelgröße und -form. Die Herstellungstechnologie und der Prozess mit hoher Reinheit, Ultra-Fein- und Hochleistungskeramikpulver sind der Engpass, der die Entwicklung der MLCC-Industrie in China einschränkt. Aufgrund der Schwierigkeit der Vorbereitung wird der größte Teil des Marktanteils von japanischen und koreanischen Lieferanten besetzt, während die Elektrodenmetalle wie Silber und Nickel hauptsächlich von inländischen Herstellern geliefert werden.Die Fertigungsverbindungen in den mittleren Reichweiten konzentrieren sich hauptsächlich auf Japan und Südkorea, Taiwan und das chinesische Festland. MLCC nachgelagerte Anwendungen sind in zivile und militärische Bereiche unterteilt. Unterhaltungselektronik und Automobil sind die größten Komponenten des Zivilgebiets. Das Militärfeld umfasst Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Schiffe, Waffen und andere wichtige nationale Verteidigungsfelder. Militärprodukte haben strengere Anforderungen an die Zuverlässigkeit.Nassdruck und keramische Klebstofftransfertechnologie werden zur Entwicklungsrichtung. Derzeit umfassen die Mainstream -MLCC -Produktionsprozesse einen Trockenklassengussprozess, den Nassdruckprozess und den keramischen Klebstofffilmübertragungsprozess. Mit der zunehmenden Nachfrage nach Produkten und der Nachfrage nach High -End -Mehrschicht -Keramik -Kondensatoren, Nassdruckprozess und Übertragungsprozess des Keramikklebers haben aufgrund der fortschrittlichen Technologie der Herstellung viel Aufmerksamkeit auf sich gezogen und werden nach und nach zum Entwicklungstrend der Mehrschicht -Ceramic -Kondensator -Herstellungstechnologie geworden . Aus der Perspektive des vollständigen Herstellungsprozesses von MLCC ist die Bestellung Batching (Größen-), Klebebandguss (Filmstreifen), Elektrodendruck, Stapeln, Druckausgleich, Schneiden, Debondieren, Sintern, Polieren, Abkammern, Silberfärben, Elektrieren, Testen , Taping und Verpackung.Mischung, Form, Druck, Stapeln und Sintern von Zellstoff sind die Kernprozesse und auch die technischen Hindernisse der Hersteller.1) Zubereitungstechnologie von dielektrischem Keramikpulverpaste: MLCC benötigt ein dielektrisches Keramikpulver, um keinen Defekt, keine gute Kompaktheit, feines und gleichmäßiges Getreide zu haben. Die Qualität des Klebstoffs, die Menge verschiedener Komponenten, die Reihenfolge und Zeit der Vorbereitung, die Auswahl des Dispergierers und die Anwendung von Dispersionsausrüstungen beeinflussen direkt die Viskosität, Dispersion, Plastizität und Benetzbarkeit von Porzellanpulveraufschlämmung. Dieser technische Link ist das Kernkenntnis jedes Herstellers, das sich aus dem kontinuierlichen Debuggen und Akkumulation von langjähriger Produktionserfahrung ergibt.2) Dünne Medium -Filmformungstechnologie: Die Qualität des Keramikmediums ist einer der Hauptfaktoren, die die Leistung von MLCC beeinflussen. Die Hauptfaktoren, die die Qualität des Keramikfilms beeinflussen, sind: Blasen, Pinten, Verunreinigungen, Klebebandgussgeräte und Dispersion von Keramikpulververschlämmung (Vorbereitungstechnologie von dielektrischem Keramikpulver -Aufschlämmung). Daher wird im Allgemeinen die Filmgussausrüstung mit hoher Präzision und Vollautomatisierung verwendet, und dann wird die Filmdicke durch den Filmdickenmonitor mit hoher Präzision und Vollautomatisierung gesteuert, wodurch der Film mit mittelschwerer Festigkeit und Elastizität, Kompaktheit und Gleichmäßigkeit erzeugt werden kann.Hochwertiger Keramikfilm mit guten Eigenschaften, staubfrei und unreinig frei.3) Screen -Überdrucktechnologie: Die Bildung der inneren Elektrode ist ein entscheidender Prozess von MLCC. Die Position, Form und Flachheit der inneren Elektrode hängen mit der elektrischen Leistung von MLCC zusammen. Gleichzeitig, um die Miniaturisierung und das große Volumen von MLCC zu realisieren, ist die Präzision ihrer Druckgrafiken ein Niveau höher als die des allgemeinen dicken Filmdrucks, sodass die Geschwindigkeit der Druckmaschine sehr hohe Anforderungen an die Geschwindigkeit der Druckmaschine gibt. Der Winkel des Schabers, der Typ des Bildschirms, der Drahtdurchmesser, die Dicke, der Bereich und die Öffnungsrate des Bildschirms.4) Laminierungstechnologie: MLCC mit hohem Niveau hat eine sehr hohe Anforderung für die Laminierungstechnologie. Niedriger Laminierungsdruck führt zu einer Abnahme der Dichte des Kondensator -Chips, die leicht zu einer Delaminierung der Chip -Laminierung verursacht werden kann. Die High -Tech -Laminierungstechnologie kann die oben genannten Defekte beseitigen und die Dicke des dielektrischen Films durch Laminierungstechnologie steuern, um die Ausbeute von MLCC zu verbessern.5) Sintertechnologie: Sintern hat einen entscheidenden Einfluss auf die elektrische Leistung von MLCC. Zusätzlich zu dem Problem der Metalloxidation sollte der Unterschied der Sinterschrumpfkurve zwischen Elektrode und Medium während des Sinterns berücksichtigt werden, und die ideale Sinterkurve sollte ausgewählt werden. Wenn die Sinterzeit zu kurz ist, ist die Temperatur zu niedrig und die Atmosphäre im Ofen nicht ausreicht, das Kornwachstum schlecht, der Keramikkörper ist nicht dicht genug und die elektrischen Eigenschaften werden verringert. Im Gegenteil, wenn die Sinterzeit zu lang ist, ist die Temperatur zu hoch und die Atmosphäre zu dick, das Korn wächst ungewöhnlich und die zusätzliche Kristallphase wird erzeugt, was die elektrische Leistung verschlimmert. Nur wenn die Sinterparameter streng kontrolliert werden, können eine gleichmäßige und dichte keramische dielektrische Struktur gebildet werden.Dünne mittel- und hohe Schichtzahl ist die Entwicklungsrichtung der Technologie. Die zunehmende Kapazität ist der Trend von MLCC. Die Kapazität von MLCC ist proportional zur Überlappungsfläche der inneren Elektrode, der Anzahl der Schichten von dielektrischen Keramikmaterialien und der relativen dielektrischen Konstante der verwendeten dielektrischen Keramikmaterialien und umgekehrt mit der Dicke des Einschichtmediums. Daher gibt es zwei Möglichkeiten, die Kapazität in einem bestimmten Volumen zu erhöhen. Eine soll die Dicke des Mediums reduzieren, je niedriger die Dicke des Mediums ist, desto höher ist die Kapazität von MLCC. Die zweite besteht darin, die Anzahl der Schichten im MLCC zu erhöhen, desto mehr Schichten ist die Kapazität von MLCC, je mehr Schichten sind.

Der Nennspannungsbereich von CHIP TANTALUM -Kondensator ist 4 ~ 50 V, der Kapazitätsbereich 0,047 ~ 330 UF und der Arbeitstemperaturbereich -80 ° C beträgt～ + 155 ℃.Die Verpackung ist in drei Typen unterteilt: Nichtverpackungstyp, Formtyp des Verpackung und Harzverpackungstyp. Es hat die Eigenschaften guter Hochfrequenzeigenschaften, großer Kapazität, kleiner Volumen, geringer Impedanz und geringem Leckstrom, der in Computern, Mobiltelefonen, Pagern, programmgesteuerten Börsen, Faxmaschinen und militärischen Geräten häufig verwendet wird. Internationale MarktentwicklungAufgrund der breiten Palette der Tantal -Elektrolytkondensatorkapazität und der hohen Reife der Chip -Technologie und der Produktstruktur steigt die Gesamtproduktion und die Chip -Rate von Jahr zu Jahr. Relevante Berichte zufolge stieg die Leistung von Tantal -Elektrolytkondensatoren der Welt von 11 Milliarden im Jahr 1995 (Marktnachfrage von 2,165 Milliarden US Milliarden im Jahr 2002. Die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von Tantal -Elektrolytkaponitoren betrug 16,9% von 1995 bis 2000 und 13,6% von 2000 bis 2002. Die Marktnachfrage eines traditionellen Blei -Tantal -Elektrolyt -Kondensators nimmt von Jahr zu Jahr ab, während der von Chip Tantalal -Elektrolytkondensator von Jahr zu Jahr zunimmt. Die globale Ausgabe von Chip -Tantal -Elektrolytkondensatoren hat sich von 7,9 Milliarden im Jahr 1995 mit einer Chip -Rate von 71% auf 19 Milliarden im Jahr 2000 mit einer Chip -Rate von 80% gestiegen. Derzeit hat die Chip -Rate 90%überschritten. Seine Entwicklungsrichtung ist wie folgt: (1) Eine hohe Zuverlässigkeit mit dem Elektrolytkondensator von Chip Tantal wird weit verbreitet, um den normalen Betrieb elektronischer Geräte zu gewährleisten und für alle Arten von härtem Umfeld geeignet ist. Die Zuverlässigkeit wird immer höher und höhere Anforderungen vorgenommen. Unter der Leitung der Vereinigten Staaten, um den Bedürfnissen der militärischen Ausrüstung gerecht zu werden und ihre Zuverlässigkeit ständig zu verbessern, haben Satelliten, Weltraum -Shuttles usw. das Niveau von acht oder mehr Zuverlässigkeit erreicht. (2) Mit der kontinuierlichen Verbesserung der spezifischen Kapazität von Tantal -Pulver entwickelt sich der elektrolytische Kondensator mit großer Kapazitäts -Chip -Tantal kontinuierlich: Erstens erhöht sich unter dem Zustand der gleichen Größe, des Volumens und des Spannungswiderstand ; Die zweite ist die Entwicklung von Chip -Tantal -Elektrolytkondensatoren mit hoher Spannung und größerer Kapazität, um die Bedürfnisse der Entwicklung elektronischer Maschinen zu erfüllen. . (4) Hochfrequenz- und niedrig äquivalente Serienresistenz (ESR) Ende der 1980er Jahre entwickelten die Vereinigten Staaten zuerst die Elektrolytkondensator von Chip Tantal mit niedrigem ESR, das in der militärischen Elektronik weit verbreitet war. Wie T494 &T495 von Kemet, TPS von AVX, 595dof Sprague usw. Es wird berichtet, dass Kemet eine ESR von weniger als 20 m ω -Produkten entwickelt hat. Gegenwärtig sind AVX, NEC, Hitachi, Matsushita und Kemet die Haupthersteller von Tantal-Elektrolytkondensatoren der Welt mit einer jährlichen Kapazität von 2-7 Milliarden. Unter ihnen macht AVX Company of the United States 25% des Marktanteils von Elektrolytkondensatoren von Chip Tantal in der Welt aus. China -MarktentwicklungDer Inlandsmarkt von Chip Tantal -Elektrolytkondensatoren hat zwei Merkmale: Einer ist, dass 90% des Marktanteils von importierten Produkten besetzt sind; Das andere ist, dass der Durchschnittspreis für inländische Produkte etwa doppelt so hoch ist wie importierten Produkte. Dies bedeutet, dass inländische Unternehmen einen schwerwiegenden Widerstand bei der Entwicklung von Chip -Tantal -Elektrolytkondensatoren aufgetreten sind, und die Produkte wurden durch den Preiskrieg vor dem Eintritt in den Markt besiegt. Im Jahr 2000 wurden 3,324 Milliarden Tantal-Elektrolytkondensatoren mit einem Wachstum von 306,4%gegenüber dem Vorjahr und Devisenverbrauch von 624,833 Millionen US-Dollar mit einem Wachstum von 273,7%gegenüber dem Vorjahr importiert. Die inländische Produktion beträgt 1,265 Milliarden, der Export von 1,069 Milliarden, ein Wachstum von 58,4%gegenüber dem Vorjahr und Devisenergebnisse beträgt 526,63 Mio. US-Dollar mit einem Wachstum von 95,3%gegenüber dem Vorjahr. Die Gesamtnachfrage nach Inlandsmarkt beträgt 3,52 Milliarden Stücke und 77 Millionen US -Dollar. Der Marktanteil von Elektrolytkondensatoren inländischer Chip -Tantal beträgt 5,6% bzw. 16,2%. Die Lücke ist auf die Tatsache zurückzuführen, dass der durchschnittliche Inlandspreis für Elektrolytkondensatoren des inländischen Chip -Tantal -Kondensatoren dreimal so groß ist wie importierten Produkte. Der niedrige Marktanteil lässt uns die große Lücke sehen. Im Jahr 2001 betrug die inländische Produktion von Chip-Tantal-Elektrolytkondensatoren 1,92 Milliarden mit einem Wachstum von 51,5%gegenüber dem Vorjahr. Obwohl es sich um das Jahr der weltwirtschaftlichen Entwicklung der Weltwirtschaft handelte, stieg der Export gegenüber dem Vorjahr um 52,4% auf 1,63 Milliarden immer noch um 52,4%, aber da der durchschnittliche Exportpreis um 51,0% zurückging, betrug das Devisenertrag nur 422,32 Millionen US-Dollar, und betrug nur 422,32 Millionen US-Dollar,, mit einem Rückgang von 25,3%gegenüber dem Vorjahr; Aufgrund der großen Entwicklung der Inlands -Mobiltelefonproduktion verdoppelte sich das Importvolumen im gleichen Zeitraum des letzten Jahres auf 7,576 Milliarden. Da der durchschnittliche Importpreis ebenfalls um 35,6% sank, betrug der Devisenverbrauch 925,2367 Millionen US -Dollar, was im gleichen Zeitraum des Vorjahres nur um 46,9% stieg. Die Gesamtnachfrage nach dem Inlandsmarkt betrug 7,86 Milliarden Stücke und 108 Millionen US-Dollar mit einem Wachstum von 123,3% und 40,3% gegenüber dem Vorjahr. Die Gesamtnachfrage nach dem Inlandsmarkt betrug 7,86 Milliarden Stücke und 108 Millionen US-Dollar mit einem Wachstum von 123,3% und 40,3% gegenüber dem Vorjahr. Der Marktanteil der Elektrolytkondensatoren für inländische Chip -Tantal beträgt 3,7% bzw. 11,9%, und der Marktanteil nimmt weiter ab. Im Jahr 2002 stieg der durchschnittliche Exportpreis für inländische Chip -Tantal -Elektrolytkondensatoren um 43,1% anstelle der Rücknahme, sodass das Exportvolumen um 25,5% auf 1,214 Milliarden zurückging, und der verdiente Devisen betrug 425135000 US -Dollar, um 6,7% im Jahr um 6,7%. Der durchschnittliche Importpreis stieg gegenüber dem Vorjahr und erreichte 69,4%. Aufgrund der starken Nachfrage auf dem Inlandsmarkt stieg das Einfuhrvolumen jedoch gegenüber dem Vorjahr um 20,2% und erreichte jedoch 9,108 Milliarden und der Betrag des Devisenbörse um 103,7% gegenüber dem Vorjahr auf 194 Millionen US-Dollar. ; Es wird geschätzt, dass die jährliche Leistung von Chip-Tantal-Elektrolytkondensatoren in China 1,52 Milliarden beträgt, mit einem Rückgang von 20,8%gegenüber dem Vorjahr. Die Gesamtnachfrage des Inlandsmarktes betrug 9,4 Milliarden Stücke und 213 Millionen US-Dollar mit einem Wachstum von 19,7% bzw. 97,2% gegenüber dem Vorjahr. Der Marktanteil der Elektrolytkondensatoren inländischer Chip -Tantal beträgt 3,2% bzw. 9,1%, was immer noch sinkt. Das Festland Chinas ist einer der größten Verbraucher und Hauptproduzenten von Chip Tantal -Elektrolytkondensatoren der Welt geworden. Aufgrund der niedrigen Inlandsproduktionstechnologie, insbesondere der hohen Produktionskosten und des durchschnittlichen Exportpreises von inländischen Unternehmen, ist nicht nur der Export reduziert, sondern auch die Produkte sind schwierig, in den Markt für das Mobiltelefonproduktion einzutreten. Der inländische Marktanteil wird immer niedriger und die Nachfrage nach dem Inlandsmarkt wird durch eine große Anzahl von Importen erfüllt. Die Entwicklung von Elektrolytkondensatoren von Chip Tantal in China steht vor ernsthaften Herausforderungen, und inländische Unternehmen haben einen langen Weg vor sich. Angesichts der Realität der raschen Entwicklung des Elektrolyt -Kondensators des Inlandsmarktes von Chip Tantal ist es nur ein Rückgang des Eimers, und es ist nicht erwartet. Ich weiß nicht, wann die Situation des organischen Treffens, aber keine Herausforderung zu Ende wird.  

Im üblichen Schaltungsdesign und der praktischen Anwendung von Hochspannungs-Keramik-ChipkondensatorenDer größte Vorteil ist, dass dieser Hochspannungskondensator eine sehr hohe Stromaufstiegsrate aufweist, die besonders für nicht-inuktive Strukturen mit hoher Stromschleife geeignet ist.Dieser Vorteil macht es besonders geeignet für die Auswahl und Verwendung von Hochspannungspunkten.Gleichzeitig weist der Hochspannungskondensator dieses Materials auch eine hohe Stabilität auf, und seine eigenen Kapazitätsverluste ändert sich mit Temperatur und Frequenz, und seine eigene Struktur der speziellen Serien ist auch für langfristige Stabilität in Hochspannungsumgebung sehr geeignet Jobs.

1. Bypass (Entkopplung)Dies ist ein Pfad mit geringer Impedanz für einige parallelte Komponenten in AC -Schaltungen. In elektronischen Schaltkreisen spielen beide Kondensatoren und Bypass-Kondensatoren eine Rolle bei der Anti-Interferenz. Kondensatoren befinden sich in verschiedenen Positionen und haben unterschiedliche Namen. Für denselben Schaltkreis nimmt der Bypass-Kondensator das Hochfrequenzrauschen im Eingangssignal als Filterobjekt und filtert die von der vorherige Stufe getragene Hochfrequenz-Unordnung. Der Entkopplungskondensator wird auch als Entkopplung bezeichnet. Kondensatoren sind so konzipiert, dass sie Interferenzen von Ausgangssignalen herausfiltern. Wir können oft sehen, dass ein Entkopplungskondensator zwischen Stromversorgung und Masse verbunden ist. Es hat drei Funktionen: Eine soll als Energiespeicherkondensator für den integrierten Schaltkreis dienen; Das andere besteht darin, Hochfrequenzrauschen herauszufiltern, das vom Gerät erzeugt und den Ausbreitungsweg durch den Stromversorgungskreis abgeschnitten wird. Das dritte besteht darin, zu verhindern, dass die von der Stromversorgung getragenen Geräusche den Stromkreis beeinträchtigen.2. KopplungDer in der Kupplungsschaltung verwendete Keramikkondensator wird als Kopplungskondensator bezeichnet. Es wird ausgiebig in RC-gekoppelten Verstärkern und anderen kapazitiven Kopplungsschaltungen verwendet. Es wirkt als DC-to-AC-Barriere. Es wirkt als Verbindung zwischen zwei Schaltungen und erlaubt AC. Das Signal geht und wird auf die nächste Stufe übertragen.3. FilterungDer Keramikkondensator In der Filterschaltung wird als Filterkondensator bezeichnet. Der Filterkondensator entfernt das Signal in einem bestimmten Frequenzband aus dem Gesamtsignal. Daher ändert sich im Stromkreis die Gleichrichterschaltung den Wechselstrom in einen pulsierenden Gleichstrom, und danach wird ein Keramikkondensator mit großer Kapazität verbunden, und seine Lade- und Entlastungseigenschaften werden verwendet, um die behobene pulsierende DC-Spannung in einen relativ stabilen DC -Spannung.4. ResonanzDie in LC -Resonanzkreisläufen verwendeten Sicherheitskondensatoren werden als Resonanzkondensatoren bezeichnet. Diese Art von Kondensatorschaltung ist sowohl in LC -Parallel- als auch in Serienresonanzschaltungen erforderlich.5. TemperaturkompensationVergleichen Sie die Auswirkungen der unzureichenden Temperaturanpassungsfähigkeit anderer Komponenten, um die Stabilität der Schaltung zu verbessern.6. TuningIst eine Systemabstimmung für frequenzbezogene Schaltungen wie Mobiltelefone, Funkgeräte und Fernseher.7. EnergiespeicherDie Energiespeicherung ist die Speicherung von elektrischer Energie für die Freigabe bei Bedarf. Wie Kamerablitz, Heizgeräte und so weiter. (Der Energiespeicherniveau vieler Kondensatoren kann sich nun dem Niveau der Lithiumbatterien nähern, und die in einem Kondensator gespeicherte Energie kann für einen Tag von einem Mobiltelefon verwendet werden.)  

 (1) Direktmarkierungsmethode: Verwenden Sie die Buchstaben und Zahlen, um das Modell und die Spezifikationen auf der Shell direkt zu markieren.(2) Buchstabensymbolmethode: Verwenden Sie eine reguläre Kombination von Zahlen und Buchstabensymbolen, um die Kapazität darzustellen. Das Textsymbol zeigt die Einheit seiner Kapazität an: P, N, U, M, F usw. Die Methode ist das gleiche wie das des Widerstands. Die nominal zulässige Abweichung ist auch die gleiche wie die des Widerstands. Für Kondensatoren weniger als 10 PF wird die zulässige Abweichung durch Buchstaben ersetzt: B- ± 0,1PF, C- ± 0,2PF, D- ± 0,5 PF, F- ± 1PF.(3) Farbskala -Methode: Es ist das gleiche wie der Widerstandsausdruck, und die Einheit ist im Allgemeinen PF. Die Widerstandsspannung kleiner Elektrolytkondensatoren ist ebenfalls farbcodiert und befindet sich in der Nähe der Wurzel des positiven Bleis. Die Bedeutung ist in der folgenden Tabelle angezeigt:Farbe schwarz braun rot orange gelbgrün blau lila grauSpannungsspannung 4 V 6,3 V 10V 16V 25 V 32V 40V 50 V 63 V(4) Identifikationsmethode der importierten Kondensatoren: Importierten Kondensatoren bestehen im Allgemeinen aus 6 Elementen.Erster Artikel: Briefe für Kategorien:Das zweite Element: Verwenden Sie zwei Ziffern, um seine Form, Struktur, Verpackungsmethode, Lead -Start und Beziehung zum Schaft anzugeben.Der dritte Artikel: Die Temperatureigenschaften von Temperaturkompensierten Kondensatoren mit Buchstaben und Farben, die Bedeutung ist in der folgenden Tabelle dargestellt:Nr. Buchstemperaturkoeffizient zulässigen Abweichungsbrief -Farbtemperaturkoeffizienten zulässiger Abweichung1 A Gold +100 R Gelb -2202 B Grau +30 S Grün -33011 P Orange -150 yn -800 ~ -5800HINWEIS: Die Einheit des Temperaturkoeffizienten beträgt 10E -6 / ℃; Die zulässige Abweichung beträgt%.Der vierte Term: Verwenden Sie die Nummern und Buchstaben, um die Widerstandsspannung anzugeben, die Buchstaben gültigen Werten und die Zahlen die Leistung von 10 des Multiplikands darstellen.Der fünfte Punkt: Nominalkapazität, ausgedrückt nach drei Ziffern, die ersten beiden sind gültige Werte und die dritte ist eine Leistung von zehn. Wenn es eine Dezimalzahl gibt, wird es durch R oder P dargestellt. Die Einheit des normalen Kondensators ist PF und die Einheit des Elektrolytkondensators ist UF.Der sechste Punkt: zulässige Abweichung. Ausgedrückt durch einen Buchstaben ist die Bedeutung dieselbe wie inländische Kondensatoren.Die Farbcodierungsmethode wird ebenfalls verwendet, die Bedeutung ist die gleiche wie die von Hauskondensatoren.Nehmen Sie für Importe 477 A71N13 als Beispiel, die nächsten sechs Ziffern entsprechen den oben genannten sechs Elementen 

Multilayer ceramic capacitors (MLCCs) are core passive components widely used in electronic circuits for filtering, voltage stabilization, energy storage, and decoupling. They are often referred to as the “industrial rice” of the electronics industry because of their broad and essential use.   Since the second half of 2025, major passive components including MLCCs, resistors, and inductors have entered a new round of price adjustments, with increases generally ranging from 5% to 30%.   In 2026, this trend expanded further. According to publicly available market information, Samsung Electro-Mechanics raised shipment prices across certain product lines by around 30%; Murata Manufacturing saw cumulative increases of approximately 15% to 40% on selected products; Yageo raised official quotations by around 50%; and other major manufacturers such as Taiyo Yuden also followed with price adjustments.   In addition to price changes, lead times for some high-end, high-capacitance MLCCs have also extended significantly. What was previously a typical lead time of around eight weeks has, for some specifications, stretched to 20 weeks or even more than half a year.   Rising prices, longer lead times, and tighter high-end capacity all point to a more structural shift in MLCC supply and demand.   AI Infrastructure Is Becoming a Major Driver of MLCC Demand   One of the key factors behind this change is the rapid expansion of AI infrastructure and computing demand.   Compared with conventional general-purpose servers, AI servers and high-density computing racks operate at much higher power and computing densities, while also facing greater transient current fluctuations and electromagnetic interference.   GPUs, high-bandwidth memory (HBM), and high-speed communication chips need to operate continuously under low-voltage, high-current conditions. This requires a large number of high-performance MLCCs with characteristics such as high capacitance, high-temperature capability, and low equivalent series resistance (ESR) to be placed close to the chips.   In other words, rising computing density is increasing not only the number of MLCCs required, but also the performance requirements placed on them.   A conventional general-purpose server typically uses around 2,200 to 4,000 MLCCs, while an AI server may use more than three times that number.   At the rack level, the increase is even more significant.   For example, NVIDIA’s GB300 NVL72 rack is estimated to use around 440,000 MLCCs, significantly increasing the MLCC value per rack.   Future Rubin NVL72 platforms are expected to require even more, with MLCC usage potentially reaching around 570,000 units per rack and the corresponding MLCC value increasing by approximately 166%.   A similar trend can be seen at the accelerator board level.   For AMD’s MI450 platform, the number of certain MLCC specifications used on a single board reportedly increased from around 1,440 units in the previous generation to 10,544 units, representing an increase of approximately 632%.   These figures show that as AI computing platforms continue to move toward higher computing density, MLCCs are becoming one of the passive component categories seeing particularly strong demand growth.   Demand for High-Capacitance MLCCs Is Also Expanding Rapidly   The impact of AI servers is not limited to higher MLCC unit counts.   As GPU and computing-chip power consumption continues to increase, systems must handle more severe transient load changes, which is driving stronger demand for high-capacitance MLCCs.   In particular, more high-capacitance, low-ESR MLCCs need to be placed close to chips and power nodes to improve power stability and transient response.   At the specification level, demand for MLCCs rated at 47μF and above in cloud AI applications is expected to rise from around 4 billion units in 2025 to more than 40 billion units in 2027.   This means future AI-related MLCC demand will continue to move toward: High capacitance | Smaller size | Higher temperature capability | Lower ESR | Higher performance   The Global MLCC Market Is Expected to Continue Expanding   As investment in AI servers, data centers, and high-performance computing infrastructure continues, the global MLCC market is expected to enter a new stage of growth.   Industry forecasts suggest that global MLCC shipment value could increase from approximately USD 14.67 billion in 2025 to around USD 44.45 billion by 2031, representing a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 20.3%.   At the same time, the high-end AI MLCC market remains highly concentrated.   According to relevant market data, Murata Manufacturing and Samsung Electro-Mechanics together account for around 85% of the global high-end AI MLCC market.   As AI server orders continue to grow, leading overseas manufacturers may prioritize more production capacity for higher-margin, higher-value AI-related products.   This shift in capacity allocation could also affect other application markets.   As more manufacturing resources move toward high-end AI MLCCs, some general-purpose and mid-to-high-end products used in consumer electronics, industrial control, and other sectors may face a certain degree of capacity crowding-out.   Therefore, the current price increases and lead-time extensions in the passive component market reflect more than simple short-term fluctuations. They also involve the reallocation of production capacity toward high-end products, changes in product mix, and shifts in the global supply structure.   For domestic component manufacturers, these structural changes may also create new market opportunities, including the ability to absorb part of the overflow demand and accelerate the localization of higher-end products.   Torch Electron Continues to Accelerate Production-Line Development and Capacity Expansion   As demand for MLCCs and other electronic components continues to grow and product requirements continue to evolve, Torch Electron is also accelerating production-line development and capacity expansion to further strengthen its manufacturing and supply capabilities.   Since 1989, Torch Electron has remained focused on the electronic component industry and has continued to expand its product portfolio while strengthening production capability in preparation for future market growth.   Beyond MLCCs, Torch Electron and its related businesses have developed a product portfolio covering multiple categories of electronic components.     Our main product categories currently include:   MLCC MLCC is one of Torch Electron’s core product categories. We provide ceramic capacitor products for different voltage, capacitance, size, and application requirements.   Tantalum Capacitors Torch Electron offers a range of tantalum capacitor products to support different voltage, capacitance, and structural requirements.   Supercapacitors Our supercapacitor portfolio mainly includes supercapacitor cells and supercapacitor modules, which can be used in energy storage, rapid charge and discharge, power compensation, and other related applications.   Resistors & Temperature Compensated Attenuators Torch Electron also offers chip resistors and temperature compensated attenuators for resistance control, signal attenuation, and temperature compensation in different electronic systems.   Microwave & EMI Solutions In high-frequency and electromagnetic compatibility applications, Torch Electron provides microwave and EMI-related products and solutions for communications, high-frequency electronics, power systems, and other applications.   Power Devices Our product portfolio also includes power devices, further extending our offering from passive components to power electronics.   Preparing for the Next Stage of Electronic Component Demand   The development of AI infrastructure is driving MLCC demand from simple volume growth toward simultaneous growth in quantity, specifications, and performance requirements.   At the same time, industrial control, power electronics, new energy, communications, transportation, and other electronic applications continue to drive demand for tantalum capacitors, supercapacitors, resistors, temperature compensated attenuators, microwave and EMI products, and power devices.   In response to these market changes, Torch Electron will continue to accelerate production-line development and capacity expansion while further strengthening its product portfolio and manufacturing capabilities to support the evolving needs of the global electronics industry.